2022年中国LED总产值将达到2148.4亿元
2021年，中国LED产业在新冠肺炎疫情替代转移效应影响下出现了反弹增长，LED产品出口创历史新高。从产业环节来看，LED设备和材料营收出现较大增长，但是LED芯片衬底、封装、应用利润减薄，仍面临较大竞争压力。展望2022年，预计中国LED产业仍将在替代转移效应影响下保持二位数高速增长，热点应用领域将逐步转向智慧照明、小间距显示、深紫外消毒等新兴应用领域。
2022年形势的基本判断
（一）替代转移效应持续，中国制造需求旺盛
受新一轮新冠肺炎疫情冲击影响，2021年全球LED产业需求恢复带来反弹性增长，我国LED产业替代转移效应仍然延续，上半年出口创历史新高。一方面，欧美等国在货币宽松政策下重启经济，LED产品进口需求强劲反弹。中国照明电器协会数据显示，2021年上半年中国LED照明产品出口额达到209.88亿美元，同比增长50.83%，刷新历史同期出口纪录，其中向欧美地区出口占比达到61.2%，同比增长11.9%。另一方面，除中国外的亚洲多国出现大规模感染，市场需求从2020年的强劲增长扭转为小幅萎缩。从全球市场占比来看，东南亚地区从2020年上半年的11.7%降低至2021年上半年的9.7%，西亚地区从9.1%降低至7.7%，东亚从8.9%降低至6.0%。由于疫情进一步打击了东南亚地区的LED制造业，各国被迫关闭多个工业园导致供应链受到严重阻碍，我国LED产业替代转移效应得以延续。2021年上半年中国LED产业有效弥补了全球疫情造成的供给缺口，进一步凸显了制造中心和供应链枢纽优势。
展望2022年，预计全球LED产业在“宅经济”影响下市场需求进一步提升，中国LED产业得益于替代转移效应发展看好。一方面，全球疫情影响下居民外出减少，室内照明、LED显示等市场需求持续增强，为LED产业注入新活力。另一方面，除中国外的亚洲地区由于出现大规模感染被迫放弃病毒清零转向采取病毒共存政策，或将导致疫情出现反复和恶化，复工复产不确定性加大。赛迪智库预计，2022年中国LED产业替代转移效应将能够延续，LED制造和出口需求将保持旺盛状态。
（二）制造利润持续下滑，行业竞争更趋激烈
2021年中国LED封装和应用环节利润空间缩小，行业竞争更趋激烈；芯片衬底制造、设备、材料环节产能增量较大，盈利状况有望改善。LED芯片和衬底环节，国内8家上市企业2021年营收预计达到168.4亿元，同比增长43.2%。虽然2020年部分龙头企业平均净利润已降至0.96%，但得益于规模化生产的效益提升，预计2021年LED芯片和衬底企业净利润将出现一定提升，三安光电LED业务毛利率有望转正。LED封装环节，国内10家上市企业2021年营收预计达到386.4亿元，同比增长11.0%。2021年LED封装毛利率预计将延续2020年的整体下降趋势，但得益于增长更快的产量提升，预计2021年国内LED封装企业净利润将出现约5%左右的小幅增长。LED应用环节，国内43家上市企业（以LED照明为主）2021年营收预计达到971.2亿元，同比增长18.5%；其中10家2020年净利润为负。由于LED照明业务增长不能抵消成本增长，2021年LED应用环节（特别是照明应用）将出现较大萎缩，较大部分企业将被迫缩减或转型传统业务。LED材料环节，国内5家上市企业2021年营收预计达到49.1亿元，同比增长46.7%。LED设备环节，国内6家上市企业2021年营收预计达到196.3亿元，同比增长38.7%。
展望2022年，制造成本刚性提升将挤压中国大多数LED封装和应用企业生存空间，部分龙头企业关停并转趋势明显。但得益于市场需求提升，LED设备、材料企业受益明显，LED芯片衬底企业现状基本维持不变。赛迪智库统计，2021年中国LED上市企业营收达到1771.32亿元，同比增长21.3%；预计2022年仍将保持两位数高速增长，总产值将达到2148.4亿元。
（三）新兴应用投资增长，产业投资热情高涨
2021年，LED产业多个新兴领域进入快速产业化阶段，产品性能持续优化。其中，UVC LED光电转换效率已突破5.6%，已进入大空间空气杀菌、动态水杀菌、复杂表面杀菌市场；随着智能头灯、贯穿式尾灯、HDR车显、氛围灯等先进技术发展，车用LED渗透率不断上升，2021年车用LED市场增长预计超过10%；北美医用大麻种植合法化刺激LED植物照明普及，市场预计2021年LED植物照明市场年增长率将达到30%。目前，小间距LED显示技术已得到主流整机厂商认可，进入快速量产发展通道。一方面，苹果、三星、华为等整机厂商纷纷扩充Mini LED背光产品线，TCL、LG、康佳等电视厂商密集发布高端Mini LED背光电视。另一方面，主动发光Mini LED面板也已进入量产阶段。2021年5月，京东方宣布量产的新一代玻璃基主动式Mini LED面板，具有超高亮度、对比度、色域、可无缝拼接等优点。2021年，龙头企业和地方政府投资LED产业热情高涨。其中在下游终端领域，2021年5月，国内已投资65亿元建设Mini LED显示产业园，建成后预计产值超100亿元；中游封装领域，2021年1月，国内拟投资51亿元建设3500条小间距LED生产线，达产后预计年产值超过100亿元。预计2021年Mini/Micro LED全产业链新增投资将超500亿元。
展望2022年，由于LED传统照明应用利润下滑，预计将有更多企业转向LED显示、车用LED、紫外LED等应用领域。2022年，LED产业新增投资预计将维持目前规模，但LED显示领域由于竞争格局初步形成，预计新增投资将出现一定回落。
需要关注的几个问题
（一）产能过剩加速行业内整合
国内LED产值高速增长也带来行业整体产能过剩。产能过剩又进一步加速行业内整合去产能，推动LED行业在波动中壮大发展。LED外延芯片领域，龙头企业去库存压力不断增大，过剩产能向中低端产品转移，造成通用LED芯片市场竞争激烈和价格持续下降。中小LED芯片企业出现压缩产能甚至关停现象，又间接降低了LED前端设备市场需求。封装领域，受LED封装产能不断释放、利润不断减薄影响，中小功率产品封装价格下降幅度较大，大功率器件价格也呈现小幅下滑趋势，中小型低端LED封装企业生存空间受到挤压，被迫向定制化光源特色化方向发展。LED应用领域，传统通用照明利润持续减薄，拥有较强设计能力、掌握渠道资源、具有品牌优势的大型企业也受到冲击被迫转向LED显示等新兴领域，中小型企业生存日益艰难。
2021年，新冠肺炎疫情下全球LED产业投资意愿整体下降，在中美贸易摩擦、人民币汇率升值大背景下，LED企业自动化进程加快、行业集约化整合已成为新趋势。随着LED行业逐渐出现产能过剩和利润减薄，国际LED大厂近年频繁整合退出，我国龙头LED企业生存压力也进一步加大。虽然我国LED企业因转移替代效应出口回暖，但从长期来看，我国对其他国家出口替代减弱不可避免，国内LED产业仍面临产能过剩困境。
（二）原材料涨价引发价格波动
2021年，LED行业产品价格呈现持续上涨态势。国内外相关企业如GE Current、Universal Lighting Technologies（ULT）、利亚德、洲明科技、木林森等多次上调产品价格，平均涨幅在5%左右，其中极个别短缺产品价格的涨幅高达30%，究其根本原因在于原材料价格上涨导致LED产品价格波动。首先，受新冠肺炎疫情影响，全球LED产业供应链循环受阻，导致原材料价格上涨。由于原材料面临供需关系紧张的局面，产业链上下游厂商均不同程度上调了原材料价格，其中包括LED显示驱动IC、RGB封装器件、PCB板材等上下游原材料。其次，受中美贸易摩擦影响，“缺芯”现象在国内蔓延，不少相关厂商加大对AI、5G等领域产品的研发投入，压缩了原本LED行业的产能，这将进一步导致原材料价格上涨。最后，由于物流运输成本的增加，也导致原材料成本上升。无论是照明还是显示领域，价格上涨的趋势在短期内不会消减。但从行业长远发展的角度来看，价格上涨将有利于推动厂商进行产品结构的优化及升级，提高产品价值。
（三）新兴领域重复性投资较多
由于LED产业投资在全国分布较为分散，新兴领域存在重复性投资问题。例如，Mini/Micro LED显示技术具备高亮度、高集成、高刷新、柔性显示等优良特点，成为继OLED、LCD之后业内认同的新一代显示技术。Mini/Micro LED显示产品正处于需求爆发的阶段，广阔的市场前景使Mini/Micro LED成为投资热点。例如瑞丰光电募集约7亿元用于Mini/Micro LED技术研发项目，华灿光电预计投入15亿元用于Mini/Micro LED的研发与制造项目，利亚德、晶元光电、利晶微电子联合发起国内首个Micro LED研究院。虽然Mini/Micro LED新建生产线项目纷纷上马，但目前巨量转移和修复、驱动以及色彩转换等多个技术难点仍未得到有效解决，关键材料以及设备还面临着“卡脖子”的问题。各类社会资本、引导基金及产业基金涌入该领域的未来存在不确定性，而要解决这些问题，则不仅需要专业的投资来引领，带动上下游产业实现联动，还需要做到关键环节的补短板。
应采取的对策建议
（一）统筹各地产业发展，重大项目进行指导
国家发改委、工信部等管理部门需统筹各地LED产业发展，探索开展LED重大项目“窗口指导”机制，推动LED产业结构调整。鼓励开展LED芯片衬底制造、封装生产线改造，适度降低传统LED照明项目支持，鼓励LED设备、材料升级和国产化。支持国内龙头LED企业与欧美等先进地区企业开展技术和人才合作，鼓励重大生产线项目落户主要产业集聚区。
（二）鼓励联合创新研发，形成新兴领域优势
利用现有资金渠道，专项提升LED产业新兴领域供应链建设。芯片衬底环节，重点提升超高清Mini/Micro LED、深紫外LED芯片性能；封装环节，重点提高垂直、倒装封装等先进封装工艺并降低制造成本；应用环节，开展智能照明、健康照明、植物照明等细分市场试点示范工程，加快形成行业团体标准；材料和设备环节，联合集成电路企业提升高端LED设备和材料国产化水平。
（三）加强行业价格监管，拓展产品出口渠道
联合集成电路企业共建半导体芯片价格监测系统，加强LED市场监管力度，根据举报线索加快查处哄抬LED芯片、材料价格违法行为。鼓励国内LED行业组织建设，建设涵盖标准、检测、知识产权等方面的公共服务平台，集中优势资源，帮助企业加强国际交流合作，拓展海外市场产品出口渠道。
