所有主要芯片制造商都承诺向美国提交芯片数据

　　盖世汽车讯 据外媒报道，美东时间11月8日，美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，所有主要半导体公司已承诺接受美国政府提出的要求，提供与全球芯片短缺有关的信息。

　　雷蒙多在11月8日接受采访时说：“过去两周，我亲自给美国和海外所有主要的芯片制造商的首席执行官们打了电话，他们每个人都向我保证，会提交我们要求的数据。”

　　虽然雷蒙多还没有见到这些公司提交的信息，但她“乐观地认为，他们会提交有用的信息”，美国不需要动用《国防生产法》(Defense Production Act，冷战时期颁布的国家安全法)，迫使他们接受政府提出的要求。

　　雷蒙多表示：“在我们查看今天收到的数据后，我就会知道他们提交了什么信息。我希望我们不必动用《国防生产法》，但如果真到这一步，我们会这么做。因为供应链缺乏透明度会滋生不信任。我们必须揭露发生了什么，芯片去了哪里，有没有囤积芯片的情况。”

　　亚洲几家大型芯片制造商早些时候说，他们向美国提交的数据中没有客户的敏感数据。台积电发言人说，该公司也没有提交客户的具体信息。据美国政府网站称，美光科技(Micron Technology)、西部数据公司(Western Digital)和联华电子(United Microelectronics)等公司也在11月8日前提交了数据。

　　三星电子方面表示，“我们需要遵守与客户签订的合同，所以在与美国商务部协商后，我们没有透露客户的信息。”SK海力士(SK Hynix)也表示，该公司在与美国协商后，在维护客户信任的前提下，提交了数据。”美国在9月要求提供芯片库存和销售数据，这在中国台湾和韩国都引发了争议，一些人担心美国会要求企业交出商业机密。

　　拜登政府的目标是缓解芯片瓶颈问题，并找出可能存在的囤积行为。芯片危机已导致美国汽车生产陷入停滞，消费电子产品供应不足。美国官员一再强调，如果政府要成功解决短缺问题，私营部门必须加快步伐，提高信息的透明度。

　　几个月来，雷蒙多的团队一直在试图弄清楚企业是如何分配半导体供应。此前他们曾邀请供应链相关企业参加会议，但此次会议并没有提高芯片透明度，一些芯片制造商也不愿交出敏感的商业信息。