为新能源汽车装上“中国心”

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　　2月11日，武汉经开区东风新能源汽车产业园一号园，智新半导体模块封装车间内，机器一刻不停地运转。

　　10多名操作人员紧盯电脑，监测着产线运行。“新能源汽车市场需求旺盛，我们的车规级IGBT模块产品已做到零库存，目前正开足马力，加紧生产。”智新半导体有限公司研发部工程师王民介绍。

　　IGBT，学名为绝缘栅双极型晶体管，它是一种功率半导体器件，由于能直接控制全车交直流转换、动力调控等核心指标，又被称为新能源汽车的“心脏”，其性能直接决定电动汽车的扭矩和输出功率。多年来，由于无法掌握核心技术，我国中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，产品对外依赖度近95%。

　　为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司携手中国中车，两大央企在汉成立智新半导体有限公司，开始艰难地打造国产自主汽车芯片产业链。

　　历时两年协力攻关，去年7月，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的车规级功率半导体生产线在武汉经开区亮相。投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。

　　“这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。”智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目一期年产能30万只，总规划产能120万只，对于确保产业链供应链的安全性和稳定性具有重要意义。

　　在模块封装工厂万级无尘车间，记者看到，几台自动导引小车“哼着小曲闪着绿灯”，将物料配送至指定区域。不远处，机器手不断挥舞，将晶圆上一个个指甲大小的芯片取下，并精准放置于固定的衬板上。偌大的车间内，操作人员寥寥无几，“整体生产线已实现高度智能化、自动化、数字化，仅8人配备的班组就能负责整体生产线40余台设备的日常操作。”王民告诉记者，由于使用最新一代精细沟槽栅芯片，以及国际先进的真空回流焊接、端子超声焊接等技术，智新半导体生产的车规级IGBT模块，已通过业内最严格的欧洲电力电子中心AQG324标准验证，综合水平在全国乃至全球都处于第一梯队。

　　据了解，自去年7月7日启动量产以来，这条国内最先进的IGBT模块封装生产线，产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块，成功搭载于风神、岚图等东风自主品牌车，并有望进军其他品牌车企。

　　“在一期30万只产能的基础上，目前，我们正规划90万只产能的二期产线，到2025年达到120万只，全力支撑‘十四五’东风公司100万辆新能源车的销售目标。”王民介绍说

　　原标题：为新能源汽车装上“中国心” 华中首个车规级IGBT生产基地新年开足马力